Termico - Dissipatori di calore | Ventole, gestione termica | 100

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

374724B60024G

Stock parziale: 4510

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Solder Anchor, Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

374124B00035G

Stock parziale: 4624

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 0.906" (23.01mm), Larghezza: 0.906" (23.01mm),

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

374424B00035G

Stock parziale: 4622

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.063" (27.00mm), Larghezza: 1.063" (27.00mm),

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

374024B00035G

Stock parziale: 4801

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 0.906" (23.01mm), Larghezza: 0.906" (23.01mm),

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

374724B00035G

Stock parziale: 5818

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.378" (35.00mm), Larghezza: 1.378" (35.00mm),

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

335824B00034G

Stock parziale: 7060

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: BGA, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lunghezza: 1.180" (29.97mm), Larghezza: 1.180" (29.97mm),

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

323005B00000G

Stock parziale: 28241

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

311505B00000G

Stock parziale: 58810

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

375424B00034G

Stock parziale: 11836

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

320205B00000G

Stock parziale: 46688

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

326005B00000G

Stock parziale: 55126

genere: Board Level, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

322400B00000G

Stock parziale: 43917

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-18, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

322505B00000G

Stock parziale: 37411

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

322605B00000G

Stock parziale: 37010

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: TO-5, Metodo di allegato: Press Fit, Forma: Cylindrical,

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Wakefield-Vette

394-2AB

Stock parziale: 2788

genere: Top Mount, Extrusion, Pacchetto raffreddato: Power Modules, Metodo di allegato: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lunghezza: 5.500" (139.70mm), Larghezza: 5.000" (127.00mm),

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Adafruit Industries LLC

3083

Stock parziale: 48876

genere: Top Mount, Pacchetto raffreddato: Raspberry Pi, Metodo di allegato: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Lunghezza: 0.551" (14.00mm), Larghezza: 0.545" (13.84mm),